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AI 與半導體開創科技新時代 2024 台灣創新技術博覽會吸引超過 5 萬人次參觀
2024/11/12
【記者楊環／新竹報導】由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11個政府部會12日共同舉辦，2024年台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）集結包括3M、美光、日本產業技術綜合研究所、哈佛醫學院、新加坡南洋理工大學等，超過20個國家共431國內外重要企業與學研機構，展出近1,100項創新科技，呼應全球AI浪潮。  今年TIE以「智慧科技島，AI新技元」策展主軸，現場參觀人潮更超過5萬人次，再創疫後高峰。副總統蕭美琴及行政院長卓榮泰均親臨現場見證，期許各部會與所有國內外企業及研究機構積極交流、互相學習與成長。 全方位AI應用 創造跨國媒合商機在生成式AI的推波助瀾下，AI已成為各行各業即時高效解決各種難題與挑戰的關鍵技術。今年TIE展會中，經濟部產業發展署展出，新創公司創未來科技研發的「模組化反無人機系統」，以能靈活控制訊號方向的天線技術為核心基礎，在全球擁有超過80個相關專利，並提供從晶片、系統到國際通路的一條龍服務。目前主要供應台灣太空中心用於衛星的雷達成像和通信設備，在國外也已成功打入中東、印度、新加坡、泰國、美國與日本等市場。 國際專區邀請到歐、美、日、韓、新南向區域等超過20個國家共同參展，TIE助產業邁向智慧永續新未來2024台灣創新技術博覽會充分展現了台灣在半導體、AI 以及綠色能源等關鍵技術領域的研發實力，創造商機並推動產業永續發展。 圖說：行政院長卓榮泰（中）帶領各相關官員出席「2024台灣創新技術博覽會」開幕典禮。 （記者楊環攝） |