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布局AI晶片 3D先進封裝技術大突破 工研院量測研發成果 獲德律、研創資本、新纖注資共創歐美科技
2024/05/01
【記者楊環／新竹報導】工研院新創公司「歐美科技」1日舉辦開幕記者會，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。  經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔（TSV）至關重要，研發尖端技術並落實成真正商品，為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器，協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的挑戰。 工研院副院長胡竹生表示，此技術考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，期望此次「歐美科技」投身市場，能提升我國檢測設備廠商產品競爭力。 德律科技副總經理暨發言人林江淮表示，非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用，與工研院合作可提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。 研創資本董事長劉佳明提到，看好TSV量測技術在先進封裝領域前景可期，第一個投資案就是「歐美科技」，同時會努力促成跨領域的異業結合。  新光合成纖維投資事業部副總經理蕭志隆指出，新纖集團業務廣泛，各種應用端都有AI需求，期待在此次合作下，能於半導體領域開拓跨域生態系。 歐美科技董事長陳炤彰表示，分離數值孔徑干涉技術（SNAIT），解決過去掃描式電子顯微鏡（SEM）需進真空、破壞樣本，流程曠日費時，是其他光學檢測方法無法深入等痛點。 為協助我國半導體產業維持全球領先地位，工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，發展「智慧化致能技術」促成應用領域，尤其注重半導體相關前瞻技術研發，此次以半導體矽穿孔量測衍生新創公司「歐美科技」，為業界帶來更有效率的檢測方案，期待攜手產業一同升級、搶攻AI人工智慧大餅。 圖說：（左起）為研創資本劉佳明、德律科技林江淮、歐美科技陳炤彰、經濟部張能凱、工研院胡竹生、行銷長林佳蓉、量測技術發展中心林增耀。 （記者楊環攝） |