科 技 新 聞
|
「工研院攜手日本東京工業大學簽署合作協議 聚焦半導體、淨零、生醫、新創領域 強強聯手創造雙贏」
2023/12/05
【記者楊環／新竹報導】工研院今（5）日與東京工業大學簽署合作協議，雙方將專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業的合作，工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽約，將攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會，聚焦2050淨零排放、半導體兩大領域，盼藉各自專長激盪創新研發火花，並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。  工研院院長劉文雄表示，臺灣與日本同屬島國，都面臨天然資源不足，頻繁遭遇天然災害，以及社會人口老化等諸多挑戰，不過兩國在文化環境、研究品質的要求以及敬業的工作態度是相同的，臺日雙方的合作可以發揮相輔相成、創造雙贏的優勢。面對未來，許多問題都不會是單一領域能夠解決，唯有跨領域合作才能開創新機會。 東京工業大學校長益一哉表示，對於此次跟工研院簽署合作協議感到高興。東京工業大學和工研院過去已經合作了20多年，主要集中在半導體和材料領域。特別感謝工研院院長劉文雄在2022年親赴日本，與我們深入交流淨零排放和氫能等議題。這次我們的合作協議將擴展雙方的合作項目，包括生技醫療和新創事業，我相信這將大大加強彼此的關係。 工研院指出，東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」，工研院與東京工業大學簽署的合作協議更具意義，雙方的合作與知識交流也將從半導體領域擴大到生醫領域，不僅有助於推動科技創新，亦有助於臺灣和日本的科技產業發展。未來希望應用東工大的人才和設施，進一步強化與工研院的國際合作，建立起創新的合作模式。 圖說：工研院與東京工業大學簽署合作協議，由工研院院長劉文雄（右）親自與東京工業大學校長益一哉（左）共同簽約。 （記者楊環攝） |