科 技 新 聞

2023台灣創新技術博覽會再創高峰 參觀人數突破5萬人次 洽商逾2,000案 全面促進國際商機
2023/11/16
    【記者楊環／新竹報導】工研院今（16）日公布2023 台灣創新技術博覽會（TIE）成果，共集結463家國內外企業、學研機構展出近1,100項創新技術。實體展三天期間，吸引5萬人次參觀，促成超過2,000件洽商案，線上展至今已締造40萬以上瀏覽人次。
 
　　工研院表示，今年「國際區」邀請來自23個國家的世界級大廠與新創機構帶來頂尖技術，包含西門子、英飛凌、益華電腦、牛津儀器、3M等知名企業與日本新創機構共襄盛舉；國內包括瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、力積電、旺矽科技、群創光電、智慧記憶科技、滿拓科技等9家半導體與相關企業，展示台灣半導體研發實力。
 
　　工研院強調，開幕典禮，行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、經濟部部長王美花、數位部部長唐鳳均親臨觀禮，期許透過TIE驅動產業創新與國際接軌，並鼓勵台灣持續布局維持半導體產業競爭優勢。
 
    本屆TIE規劃「創新領航館」、「未來科技館」、「永續發展館」三館，展現鏈結11個政府部會與科技業者在半導體、淨零、資安領域的研發能量；「發明競賽區」集結國內外企業、研發機構、學生及個人研發之創新技術與發明創作。實體展期間舉行共8場國際論壇、超過40場研討會、技術發表會及媒合等活動，配合線上展每項技術皆提供的電子洽商服務，以虛實整合打造台灣科研與國際橋接的最佳聯繫管道，更促成多項合作商機。