2022/10/31
　　【記者楊環／新竹報導】產學研合力發展智慧新應用再添一樁！工研院昨(31)日宣布，與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。
 
　　工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈，扮演重要供應鏈角色，工研院呼應產業需要，攜手軟板大廠嘉聯益、臺科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，結合人工智慧視覺技術，透過機器人內建的人員姿態辨識系統，力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠，提升產業國際競爭力。
 
　　嘉聯益樹林總部特助暨該計畫主持人梁隆禎表示，嘉聯益多年來成功開發卷軸式材料的各項經驗，期望藉由鏈結「產、學、研」之實務人才與研發能量，以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。為持續優化軟性電路板（FPC）智慧製造，嘉聯益透過跨業結合，開創更精密加工技術，讓臺灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距，迎接不斷加劇的市場挑戰。
 
　　臺灣科技大學機械工程系教授林柏廷指出，自主移動機器人與人的協作共工是一項具挑戰性且高度發展潛力的關鍵技術，智慧感測、視覺辨識、AI人工智慧是必然的發展趨勢，AMR要進行大量電腦計算，必須將大量影像及資料傳輸至遠端高效能電腦運算後，再將控制資訊傳回機器人的控制系統，期許此次產學研一同努力，增加朝國際發展的競爭力。
 
　　工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。