2022/09/27
　　【記者楊環／新竹報導】一年一度的臺灣創新技術博覽會（TIE）將於10月份盛大登場，匯聚我國科技發展結晶，延續虛實共展之成功模式，虛擬展於10月11日開跑，實體展將從10月13日起，於臺北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗臺灣最新科技成果。
 
　　本屆展會匯聚我國10大部會研發能量，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館，以及涵括18國69家國際機構參展，展出超過 800 項創新科技。其中，泰國國家科學院及日本臺灣交流協會等國際半官方組織，也在疫後首度親自來臺展示最新技術，並期待有更多技術交流與合作。
 
　　同時，臺灣以矽島聞名於世，完整的半導體產業聚落與頂尖的製造技術，在全球科技供應鏈扮演至關重要的角色。今年更設置半導體專區，由台積電、聯發科與日月光等十大臺灣半導體廠商展示最新技術，展現臺灣頂尖護國群山的堅強研發實力。
 
　　在工業局力邀下，臺灣創新技術博覽會首度集結臺灣十大半導體業者，展出半導體上中下游最先進的技術，包括聯發科將展示全球領先的Wi-Fi 7無線連網技術，為高頻寬網路應用提供強大的核心能力；瑞昱半導體將展出剛獲COMPUTEX 2022 Best Choice Award兩項大獎的「AI超級解像度晶片」，是目前高畫質內容及顯示產業迫切需要的創新科技；全球封測大廠日月光將展示領先全球的異質整合先進封裝技術，包括3D/2.5D IC、扇出型封裝和系統級封裝(SiP)解決方案，主要應用於5G、AI、物聯網、智慧工廠、智能汽車、高性能運算等快速成長產業。
 
　　在新冠肺炎疫情持續威脅下，國發會展示由矽基分子電測科技公司所研發全球第一款取證的結合生物科技與半導體檢測科技的技術，以場效應電晶體（MOSFET）進行病毒檢測，30 分鐘以內就能夠獲得精準度 95% 以上數據，並與PCR對比一致性100%，在 2021 年底獲得衛福部 EUA 緊急授權上場實戰。
 
　　除了半導體產業技術，全球減碳趨勢下，臺灣也開發了多項尖端技術協助企業減碳。例如，技術處為協助各產業達成淨零永續目標，從產業減碳著手，運用AI與大數據分析找出資源最佳配置，助工研院開發「數位減碳應用技術」，應用範圍涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥和醫材等產業，其中「雙腦協作製程參數最佳化」是全球唯一可跨產業應用之技術; 此外「AI產線排程最佳化」技術已導入榮剛材料之瓶頸站點排程派工，成功減少8.7%的天然氣耗費，為產線減少4.07%碳排。中科院展出的「含防汙劑微奈米膠囊應用於海用塗料之研究」，以無乳化聚合法開發微奈米膠囊並包覆具有廣泛抗生物特性之環保型防汙劑，將其導入於海用塗料中，藉以防治船艦外殼因生物附著所導致之油耗增加、船體表面腐蝕等問題，達到環保與長效目的。另外，由中小企業處推薦創新研究獎得獎企業-鉅田潔淨公司，展出運用甘蔗渣等農業廢棄物再製為餐具等用品的技術，不僅取得多國專利，並獲得歐洲標準認證，產品成功打入歐美多國，能夠協助產業大幅減碳。
 
　　十年前，永續可能只是一個口號，但現在已經完全付諸行動，並帶動各種產業一起轉型，永續理念已經深入汽車、建築、半導體和各大產業，臺灣企業也正在加速跟進全球轉型浪潮。配合臺灣提出「淨零排放路徑」，今年永續發展館設置減碳增匯、綠能科技、循環再生專區，持續提升臺灣產業競爭力。