台灣竹塹電子報

綜 合 新 聞
名  稱: 國內首批「半導體封裝工程師」證照發出 明新科大考訓就業一條龍解決產業缺工問題
日  期: 2021-12-15 至 2021-12-28
內  容:   【記者楊環/新竹報導】明新科技大學利用校內「半導體封裝測試類產線」教學環境,攜手經濟部工業局智慧電子學院推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照制度,10月份舉行第一次證照考試,昨(15)日由校長劉國偉轉頒經濟部工業局發出的首批證書予考照通過的學員代表明新科大電子系蕭亦庭同學、矽格公司陳怡均校友。
 
  明新科大劉國偉校長表示,半導體產業人才培育規劃,是與業者合辦產學專班、建置全台第一座「半導體封裝測試類產線」教學環境,與業界同級的測試機台、量測設備及整套封裝量產系統,創造學生在校就熟悉產業機具設備實作教學環境,今年上路,於暑假期間舉辦100小時的「封裝工程師能力鑑定培訓營」,並輔導結業學員報考經濟部工業局智慧電子學院10月的第一次「半導體封裝測試工程師能力鑑定」考試。
 
  半導體封測類產線趙守嚴營運長說,第一次考試約40人報名,分學科和術科能力考試,通過者由經濟部工業局和台灣區電機電子同業公會聯名頒發國內第一張具有公信力半導體封裝測試工程師證照。首次考試的通過率大約為七成,其中有13名在職從業人員通過取得證照。
 
  取得證照的明新科大電子系蕭亦庭同學說,當初就是看上學校有封裝測試類產線實作基地而選擇來就讀。大三的她已熟悉封測實作場域機台使用,暑假報名培訓營現在也如願取得證照,有利於畢業時的求職競爭力。也是明新科大校友,現在矽格擔任產品工程師的陳怡均說,報名參加首次的半導體封裝工程師證照考試,增強職場永續能力。
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