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綜 合 新 聞
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為產業先行指引2030趨勢 AI、5G創新科技獲大廠愛用 |
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2020-06-23 至 2020-07-06
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【記者楊環／新竹報導】素有工研院奧斯卡美稱，象徵科技研發最高榮耀的工研菁英獎今(23)日正式揭曉，共有6項金獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下重要研發成果。獲得傑出研究金牌獎的「智慧物聯網關鍵記憶體」，以讀取速度快、功耗低，可達到更穩定、更快速存取的優勢，目前已導入半導體大廠晶圓製程；「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」，以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率，將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品；「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」則可解決環氧樹脂無法回收再利用之環保問題。
獲得產業化貢獻獎的有「新型耐溫熱塑彈性體推動」，不只耐候、耐寒、抗衝擊，還能再生利用，目前已進入試量產與驗證階段，預期可達百億以上的市場規模；「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」與「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」則扣合最新的AI人工智慧、5G最新發展趨勢，以前瞻的研發實力及系統化平台，分別導入帆宣、華邦電及5G上下游廠商，展現工研院為產業先行，布局臺灣經濟發展的研發實力。
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工研院院長劉文雄表示，「養兵先日、用在一時」，新冠肺炎襲捲全球，臺灣透過超前部署成功守住疫情，從科技的角度來說，科技的超前部署，就是要洞悉產業的變化與趨勢，指引未來發展方向。面對後疫情時代，工研院擘畫的「2030技術策略與發展藍圖」，聚焦在「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」領域的創新應用，期許帶領臺灣產業共創新局，今年脫穎而出的「產業化貢獻獎」及「傑出研究獎」6大金牌獎技術，呼應「2030技術策略與藍圖」，以市場需求為導向，布局下世代創新技術，更是工研院將創新研發能量，真正落實到產業，攜手共創新商機的豐厚成果，期望協助臺灣產業在未來十年奠定根基。 |
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