台灣竹塹電子報

綜 合 新 聞
名  稱: 2019科技成果浪潮,眺望軟硬整合創新發展!
日  期: 2019-11-22 至 2019-12-05
內  容:   【記者楊環/新竹報導】竹科管理局定於11月27日(三)假新竹科學園區集思竹科會議中心舉辦「2019科技浪潮創新論壇暨成果發表會」,以竹科107年度「研發精進產學合作計畫」執行成果作為展示與發表,亦特別邀請科技部「產學小聯盟」執行團隊,及工研院具軟硬體研發經驗的莊麗娟研究總監與半導體趨勢分析專業的趙祖佑組長兼研究總監等專家,辦理前瞻趨勢論壇,共同眺望2030產業趨勢與未來數位經濟產業關鍵議題。
 
  活動現場亦展示107年度「研發精進產學合作計畫」執行團隊8家與「產學小聯盟」的執行團隊5家,共計13家研發團隊的研發成果可供技術媒合,涵蓋車用電子、深度學習、區塊鏈、擴增實境與混合實境、LED先端技術、新藥、智慧醫療、5G通訊等多項創新應用領域,呼應竹科管理局十年規劃「以軟扶硬」與「原強項進化、攻新興領域」之施政目標,展現竹科研發厚實力以及國內頂尖的學研團隊技術,期待透過此次媒合活動,促成園區廠商鏈結學研界前瞻技術,共譜新興應用市場藍圖,帶動園區產業的附加價值提升。
 
  「研發精進產學合作計畫」自99年起推動至今,承擔園區產業與學術界間合作的橋梁,成功促成179件產學合作計畫,517件專利,培育超過800位科技人才,創造311億元衍生產值。本次活動參展的團隊中亦包含了許多具商用價值的關鍵技術,例如交大黃乙白教授及戴亞翔教授與中強光電股份有限公司共同開發「動態像素補償的視角擴增光場近眼顯示技術」,可應用於AR/VR等相關產品發展。本活動現場提供有媒合專區,可供有興趣的各界先進一對一洽談合作事宜。
 
  活動於108年11月27日(星期三)上午9:30至下午4:30在集思竹科會議中心愛迪生廰 (新竹市工業東二路1號2樓)舉辦,報名網址:https://reurl.cc/e5dkNK,聯絡人林小姐03-5773311#2141、莊小姐(#2136)歡迎各界踴躍報名參加。
 
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