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綜 合 新 聞
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工業局啟動半導體封裝測試能力鑑定 攜手明新科大推動專業實務人才培育與認證 |
| 日 期： |
2019-10-28 至 2019-11-10
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【記者楊環／新竹報導】經濟部工業局攜手產官學推動專業實務人才培育與認證，10月23日假明新科技大學舉辦｢半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議｣，由明新科大林啟瑞校長、經濟部工業局呂正欽副組長以及台灣區電機電子工業同業公會、封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司代表共同簽署合作備忘錄，正式展開「半導體封裝測試能力鑑定」合作計畫的推動。矽品、南亞、華泰等公司也派代表出席，共同關心半導體封裝測試能力鑑定相關業務推動，希望明年也能有機會參與半導體封裝測試能力鑑定計畫。
明新科大林啟瑞校長表示，明新以「產業大學」為發展定位，鄰近新竹科學園區和新竹工業區的優勢，位居桃竹苗區域中高科技產業聚集的核心點，周邊半導體封裝測試公司林立，多與明新進行緊密的產學合作。林校長提到，明新科大提出「半導體封裝測試實務人才培育計畫」，獲得教育部補助4千多萬元在校內建置「半導體封裝測試類產線」教學環境，讓學生在學期間就能熟悉業界的作業環境和機台，將來順利接軌業界實務，成為科技產業菁英生力軍。
經濟部工業局呂正欽副組長表示，推動｢半導體封裝測試能力鑑定｣是他10年來的希望，感謝明新科大以及參與的封測業者支持讓他完成願望，經濟部工業局智慧電子學院已經有｢數位IC設計能力鑑定｣和｢IC佈局設計能力鑑定｣2張證照，現再加上｢IC封裝測試能力鑑定｣剛好構築完整的人才培育藍圖。台灣的半導體產業產值將近新台幣2.5兆，在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭，台灣封裝測試產業全球市占也高達50%以上，產值達4400億元，就業人口超過9萬人。學校若能先讓學生接受IC封裝測試相關專業知識與技能養成，並取得能力認證，就能縮短學用落差，並能順利鏈結封裝測試產業，讓學生的學習與封測業者的需求契合，降低企業培訓新進員工的時間，增加企業的人力需求效益。
主持能力鑑定計畫的明新科大研發處趙守嚴副研發長表示，明新科大與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「封裝測試產業人才能力鑑定」，將開設證照檢定對應的培訓課程，規劃舉辦初階、中階封裝與測試證照考試，成為台灣「積體電路封裝測試能力鑑定」的推動中心。｢半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議｣在各方代表人完成「半導體封裝測試能力鑑定」合作簽署後，接續進行交流會談，共同研擬封裝、測試人才培育的相關策略，包含封裝課程業師支援、協助上課、講義編輯，提供產業實習機會以及參與能力鑑定之術科、學科命題。也經由學術代表、產業先進建立的產學研合作平台，共同關心大專校院在半導體封裝、測試等專業實務知能的養成教育，為學子與社會人士建立進入半導體產業的康莊大道。 |
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