台灣竹塹電子報

綜 合 新 聞
名　　稱： 經濟部領軍攻堅 布建智慧手持裝置核心技術
日　　期： 2018-03-16 至 2018-03-29
內　　容： 楊環／新竹報導 
   　智慧手持裝置邁入第二個黃金十年，根據工研院產經中心（IEK）預測，未來智慧手持裝置商機將著重AI人工智慧、螢幕變革、AR擴增實境等軟硬體創新。為協助業者掌握智慧手持裝置龐大消費市場商機，在經濟部科技專案支持下，整合工研院、資策會、金屬中心等法人研發資源，在智慧手持裝置所需的關鍵核心技術取得重大突破，並已有多項關鍵技術技轉半導體大廠、設備廠、面板廠等多家業者，促成產商投資92億元、創造93億元衍生產值。另由工研院、資策會以串聯產業、加值服務、建構新創平台與聯結國際等行動，協助產業提升競爭力促成產商投資1,200億元、創造2,000億元衍生產值。
 
　經濟部技術處簡任技正林浩鉅指出，智慧手持裝置是產業的火車頭，對ICT會造成巨大的影響。經濟部在2013年就努力爭取預算，從元件、模組到材料與產學研進行「有感合作」，協助產界解決重要發展技術，歷經數年的推動，已取得階段性優異成果。台灣的研發不輸國際大廠，為了與競爭對手有所區隔，持續引領前瞻科技，經濟部也會持續投入科專資源，希望工研院可以扮演連結業界的橋樑，帶領產業上中下游組成國家隊。
 
　工研院副院長劉軍廷表示，智慧手持裝置與創新應用為台灣重要產業之一，我國廠商在2017年設計與製造3.7億支智慧手機(全球占比24.1%)、8千萬個平板電腦(全球占比53%)，在世界產業地位舉足輕重。數年前，鑑於各國投入者眾、且創新技術不斷推陳出新，因此經濟部及研發法人經由內外環境分析及技術盤點，提出核心技術發展策略，聚焦智慧手持裝置最具價值之核心晶片、顯示螢幕、人機介面等三個關鍵零組件及創新應用，提出具未來性、創新性及差異性等競爭力之技術發展方向，迄今已有四大亮點成果，包括核心晶片主攻設計工具、顯示螢幕主攻軟性及可摺疊、人機介面主攻多項重要卷對卷製造設備國產化以及智慧3D影像、最後創新應用主攻穿戴式智慧眼鏡之創新應用，四大亮點成果皆有技轉並與廠商合作的實績。
 
　其中，工研院所研發的功耗與熱感知電子系統層級平台技術（Electronic System Level；ESL）可以在晶片開發前先進行功耗評估，預期這套系統可以幫助台灣廠商在國際上更有競爭力，拉開與競爭對手的距離；卷對卷製造設備目前已經國產化，工研院並將大數據等AI科技融入生產設備，讓產品在生產線時就可以檢視問題出在哪裡，優先對症下藥，這樣的技術能量連美國設備商都特別來台參訪，我國的技術將能保持領先地位。
 
　隨著行動運算裝置性能不斷提升，晶片耗電與過熱的問題日益嚴重，工研院在科技專案支持下，研發出「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，幫助設計者快速評估晶片在不同應用情境下的耗電與散熱情況，將原先耗時數個月的模擬時間縮短成半天，模擬速度提升了200倍，分析精確度也提高到90％以上，可縮短產品開發時程25%，相關成果獲半導體大廠合作驗證，對台灣晶片半導體產業發展幫助良多。該技術獲得美國2017年RD100全球百大科技研發獎的
 
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