關注產業界資安議題 明新科大舉辦半導體與資安技術論壇 2023/09/26 　　【記者楊環／新竹報導】明新科技大學半導體學院與圖書資訊處，今（26）日攜手光電科技工業協進會(PIDA)、台灣化合物半導體暨設備產學聯盟、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)，及長茂科技假該校哈佛講堂，舉辦「2023半導體與資安技術論壇」，數位發展部數位產業署呂正華署長、資訊工業策進會資安科技研究所何玲玲所長、中華民國電腦商業同業公會全國聯合會孫騰源等貴賓到場觀禮。   　　論壇開幕式由呂正華署長以「數位產業推動策略與作法」為題，進行專題講座，分享政府現行推動數位產業的措施。呂署長說，現階段推動產業從智慧製造出發，協助業界導入數位雙生、虛實整合，來驅動產業轉型，以新科技應用扎根數位基礎。   　　長茂科技董事長黃鋕銘分享「半導體與資訊安全技術的重要性」、資策會資安所陳智偉副主任談「晶片資安威脅探討」，以及工研院資通所卓傳育組長介紹「半導體製造資安挑戰與解決方案」。   　　與會人員共同交流討論半導體產業與資安在「人才培育」與「技術開發」之議題。長茂科技在當下捐贈明新科大價值400萬元的「TekPass密碼管理軟體」供師生免費使用，協助校方提供高強度密碼認證的網路資訊安全防護。   　　明新科大校長劉國偉表示，該校積極推動資訊安全管理(ISMS)認證並配合教育部的資安政策，提出強化資通訊安全的執行策略，將逐年落實資訊安全管理，長茂科技捐贈資安管理軟體，校園資安防護得以朝高強度密碼認證邁進，也可透過資安軟體在學校的廣泛使用與宣導，讓師生更加重視資安防護的重要性。