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PESC聯盟十年有成 工研院攜手業者打造MIT一條龍產業鏈 搶攻2026年逾千億元化合物半導體商機
2023/05/26
　　【記者楊環／新竹報導】工研院十年前攜手業者共同開發碳化矽與氮化鎵等化合物半導體元件技術，建立自主產業鏈；成立「電力電子系統研發聯盟（PESC）」推動供應鏈在地化，昨（25）日再邀請群創光電、士林電機、越創科技、尼克森微電子公司、博盛半導體、安傑特科技等產業，共同見證成果發表會，持續建立MIT從元件、模組到次系統一條龍產業鏈，搶攻化合物半導體商機。
 
　　「電力電子系統研發聯盟」會長暨工研院電光系統所所長張世杰表示，新一代半導體已被積極應用在電動車、新能源、AI人工智慧、5G通訊等領域。工研院十年前就持續研發化合物半導體相關技術，籌組「電力電子系統研發聯盟」，設立專案小組因應市場與技術趨勢提出專屬的討論及合作平台，以提供相關業者進行合作與串聯。
 
　　張世杰所長強調說，2014年工研院「電力電子系統研發聯盟」，攜手業者，積極串聯臺灣從化合物功率半導體晶片、功率模組、次系統、系統原型產品一條龍產業鏈，推動電動機車及電輔自行車供應鏈全國產化，展現淨零碳排成果，協助化合物半導體業者提升技術能力，導入新一代高頻高功率元件、模組系統設計，讓化合物半導體成為臺灣下一個「護國長城」產業。
 
　　工研院表示，研發高功率、高馬力、高續航力、高環保「四高」特色的電動機車，開發成果目前已上路，並與花東旅遊業者合作落地旅遊景點，展現國產晶片、基板及模組化技術成果，未來將透過聯盟鏈結產業佈局關鍵技術，將整套行銷服務模式推廣到全球。
 
　　第一個「工業減碳模組技術平台」，對應工業用龐大電力用量的困境，可整合碳化矽模組驅動獲得解決。第二個「運輸減碳模組技術平台」，聚焦車載變流器（SiC inverter）及充電用，分享功率模組封裝趨勢，帶動本國廠商建構產業完整供應鏈。第三個「功率氮化鎵元件及模組技術平台」，除碳化矽技術外，另針對功率氮化鎵元件與模組化及終端應用展開研究。第四個「車規可靠度測試技術平台」，提供符合國際車規AQG324、AEC-Q101測試規範的可靠度測試服務，協助業者驗證需求。
 
　　工研院長期深耕高階半導體材料製程、晶片設計、元件封裝研發，建構半導體上下游自設計、製造、封裝測試、驗證之一條龍開發能量。5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在智慧化致能技術領域的需求下，工研院提出2030技術策略與藍圖，未來將持續攜手產業共同推動產業升級，跨域合作加速產業落地與創新應用，可望在新一代半導體前哨戰中彎道超車，奪得重要位置。