2022/12/16
　　【記者楊環／新竹報導】工研院今（16）日宣布，攜手荷蘭商Altum RF與臺灣稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。
 
　　Altum RF 首席執行官Greg Baker表示，擁有多年專研GaAs和GaN的前瞻技術，提供高性能射頻至毫米波元件的研發能力，工研院擁有高度的晶片整合技術與平台，稜研科技也提供高端的毫米波軟硬體整合解決方案，三方攜手展開合作，希望開發用於相控陣Ka波段衛星通信系統的毫米波封裝天線模組，讓 GaN技術在射頻性能、成本上提供最佳產品，實現衛星通信系統更節能、具成本效益與量產成果。
 
　　工研院電光系統所張世杰所長指出，在B5G、6G趨勢下，未來行動裝置通訊模組需要更多射頻晶片的支援，低軌道衛星通訊技術是行動網路互補技術的關鍵，帶動低軌衛星及更為密集的地面接收站需求。經濟部技術處表示，由於整合功率放大器、濾波器、Switch和5G天線等相關元件於單一模組的AiP，可同步降低功率與傳輸耗損，已成為各大廠研發的主流技術。
 
　　稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，稜研科技很高興能與 Altum RF 及工研院三方合作，進行新一代衛星通訊電子掃描陣列天線方案的研發。計畫將整合砷化鎵功率放大器與晶圓封裝技術，成功達到陣列的SWaP最佳化。攜手台灣製造供應鏈並整合國際產業鏈，此方案為衛星產業地面基地站能否快速普及化的成功關鍵。
 
　　根據IDC統計，2023年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達到368億美元，年成長率達23.5%，成長潛力雄厚。隨著人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網的應用普及，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊、等衛星通訊領域的裝備競賽已在國際間如火如荼展開，封裝天線異質整合也成為加速通訊技術創新與刺激市場規模的顯學。
 
　　工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技術，如今扮演整合平台的角色，攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的新創公司稜研科技共同合作，將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，顯著提高整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，為新一代通訊帶來更多可能性。
 
　　衛星產業的市場48%是地面設備，因此成為兵家必爭之地；為了減少基地台數量，毫米波需要更高的功率強化傳輸距離，加上節能減碳的趨勢，促使稜研科技透過創新技術打造前瞻的毫米波射頻與最先進的天線封裝（Antenna-in-Package；AiP）技術。稜研科技以通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，及獨創的毫米波OTA測試方案，加快產品開發量產速度，其毫米波開發套件與方案更已被全球頂尖研究所及Fortune 500企業採用，加速實現元宇宙或自駕車高通訊即時性與大頻寬的多元應用。