綜 合 新 聞
綜 合 新 聞2024 台灣創新技術博覽會10月17日登場聚焦AI與半導體等五大信賴產業 展示智慧科技島研發實力
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日 期:2024-10-16 至 2024-10-29
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【記者楊環/新竹報導】工研院最盛大的國際技術交流「台灣創新技術博覽會」,訂10月17至19日假世貿一館盛大展出,經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11個政府部會共同辦理。
現場以「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」共「三館一區」,聚焦「智慧科技島,AI 新技元」策展主軸,展示台灣AI與半導體等五大信賴產業升級轉型成果。
「創新領航館」共有93家廠商參與,展出185項技術,包含眾多AI相關的亮點技術。
「未來科技館」,17日與18日舉辦《從科研到產業 - 量子科技的實踐之路》、《當科技遇到運動的無限想像》兩場備受矚目的國際論壇,特邀諾貝爾物理獎得主共同探討量子科技的發展。
「永續發展館」展出143件技術,將有助於產業實踐永續發展與低碳環保的目標。降低設備及人力成本,還能滿足電廠安全維護需求。
10月18日也舉辦「2024國際技術媒合會」及「無形資產融資暨信用保證措施說明會」匯聚來自日本、韓國、泰國、印尼、新加坡、寮國等多國專業人士,讓與會者了解運用無形資產成功融資的關鍵因素。
工研院說,美國、加拿大、法國、日本、韓國等逾百家以上機構,展示近150項尖端技術。參展單位包括全球知名企業、頂尖學府與研究機構,如Micron、3M、哈佛大學、麻省理工學院及筑波研究支援中心。致力將台灣打造為全球研發樞紐平台。
圖說:國立陽明交通大學打造出引人注目的技術「未來偶戲劇場」,融合手機與手勢操控、可以多螢幕互動的沉浸式 VR 系統,實現多人即時操偶的共享劇場
(記者楊環攝)