工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台　助攻製造業邁向智慧工廠 2024/10/24 　　【記者楊環／新竹報導】工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀及尋求智慧工廠的最佳路徑。 　　工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以節省能源，打造安全可靠的工業控制環境，此平台未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。 　　凌通科技董事長黃洲杰指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。 圖說：工研院運用凌通科技微控制器（MCU）晶片，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，助推電子組裝、系統廠與傳產等製造業邁向智慧工廠。 （記者楊環攝）