推高頻高速新科技 工研院攜手中石化 開發創新材料助PCB產業自主提升 2024/10/01 　　【記者楊環／新竹報導】工研院與中石化1日聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，更強化我國高階電路板原料的自主性。  圖說  推高頻高速新科技 工研院攜手中石化 開發創新材料助PCB產業自主提升 　　工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示，臺灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。工研院近年與中石化積極合作，投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發，希望藉由低損耗環烯烴樹脂合成技術，兼併低介電、高導熱等特性於一體，開發出電氣特性優於市場的材料，用其所生產的銅箔基板，將能滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸，為臺灣電路板產業提供一個具實際效益的配套方案並加強我國高階電路板原料在地供應能力。   　　中石化為台灣化纖原料上游領導廠商，從事民生及各領域所需之石化產品生產，於轉型規劃上累積許多寶貴的研發經驗，亦積極致力於全球電子產業所需的關鍵材料進行研究與開發，此次與工研院合作開發的樹脂材料，幫助業者大幅縮短產品開發時間，其優異的基板穩定性，希望有助於下世代電子產品的高階電路板開發，期望有機會導入臺灣電路板產業鏈中，提升我國高階電路板原料自主性及在地供應需求。   　　傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，尤其如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展，同時還要保持高傳輸、高散熱等條件，是不少業者的難題。   　　工研院從電路板材料著手，致力於創新材料開發，此次開發的低損耗環烯烴樹脂，不僅克服傳統材料瓶頸，也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域，成為高階電子材料市場重要奧援之一。