工研院奧斯卡六項金牌技術亮相 創新研發開拓臺灣半導體、5G及生醫新市場 2024/07/02 　　【記者楊環／新竹報導】素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎2日假工研院51館422國際會議廳揭曉，頒發6項年度金牌創新技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。 　　工研院指出，6項金獎技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。半導體「密度倍增複合材料探針卡」，讓探針不僅更精細、更省成本、更快組裝，獲得傑出研究獎金獎；「先進MRAM晶片技術與驗證平台」提供從設計、製造到測試，一站完成磁性元件晶片驗證，獲得傑出研究獎金獎； 5G領域，工研院的核心材料，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」成功協助國內業者導入先進材料，與歐美日等原料大廠合作，獲得傑出研究獎金獎；「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網，投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用，亦獲得傑出研究獎金獎；「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，提供全球首個5G毫米波解決方案，促成與美國、日本通訊巨擘合作，榮獲產業化貢獻金獎；再生醫學領域「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力，也勇奪產業化貢獻金獎。 　　工研院院長劉文雄表示，工研院深耕產業逾半世紀，深知技術創新是推動產業發展的核心力量，致力於創新，追求政府科研和企業合作並重取得平衡。今年「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」正是以政府科研計畫成果擴散與企業合作，帶動產業發展最好的見證。   　　這6項金牌技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域，不僅標誌工研院在下世代技術部署的卓越成就，更呼應AI熱潮、半導體產業及細胞醫療市場持續成長等全球產業變化趨勢。工研院已擘劃2035技術策略與藍圖，將繼續秉持「產業升級、科技創新、服務社會」的精神，發展跨域整合的解決方案，與產業界攜手並進，共同提升競爭力和韌性，壯大臺灣科技邁向永續未來。   圖說：工研菁英獎素有「工研院奧斯卡獎」，假工研院51館422國際會議廳揭曉，菁英團隊與工研院長劉文雄（前排中）合影。 （記者楊環攝）