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工研院奧斯卡六項金牌技術亮相 創新研發開拓臺灣半導體、5G及生醫新市場
2024/07/02
【記者楊環/新竹報導】素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎2日假工研院51館422國際會議廳揭曉,頒發6項年度金牌創新技術,充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢。 ![]() 工研院指出,6項金獎技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。半導體「密度倍增複合材料探針卡」,讓探針不僅更精細、更省成本、更快組裝,獲得傑出研究獎金獎;「先進MRAM晶片技術與驗證平台」提供從設計、製造到測試,一站完成磁性元件晶片驗證,獲得傑出研究獎金獎; 5G領域,工研院的核心材料,「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」成功協助國內業者導入先進材料,與歐美日等原料大廠合作,獲得傑出研究獎金獎;「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網,投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用,亦獲得傑出研究獎金獎;「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」,提供全球首個5G毫米波解決方案,促成與美國、日本通訊巨擘合作,榮獲產業化貢獻金獎;再生醫學領域「接軌國際之細胞治療產業核心技術」,為國內細胞治療產業注入快速發展的新動力,也勇奪產業化貢獻金獎。 ![]() ![]() 工研院院長劉文雄表示,工研院深耕產業逾半世紀,深知技術創新是推動產業發展的核心力量,致力於創新,追求政府科研和企業合作並重取得平衡。今年「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」正是以政府科研計畫成果擴散與企業合作,帶動產業發展最好的見證。 ![]() ![]() 這6項金牌技術涵蓋半導體、5G及再生醫學領域,不僅標誌工研院在下世代技術部署的卓越成就,更呼應AI熱潮、半導體產業及細胞醫療市場持續成長等全球產業變化趨勢。工研院已擘劃2035技術策略與藍圖,將繼續秉持「產業升級、科技創新、服務社會」的精神,發展跨域整合的解決方案,與產業界攜手並進,共同提升競爭力和韌性,壯大臺灣科技邁向永續未來。 ![]() ![]() 圖說:工研菁英獎素有「工研院奧斯卡獎」,假工研院51館422國際會議廳揭曉,菁英團隊與工研院長劉文雄(前排中)合影。 (記者楊環攝) |