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聚焦異質整合與小晶片、高速運算、AI算力 工研院「2024 VLSI TSA國際研討會」登場
2024/04/23
【記者楊環／新竹報導】經濟部工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」23日假新竹國賓飯店10樓國際會議廳辦理，聚焦AI人工智慧帶來的科技革新，匯集重量級嘉賓，如NTT副總經理Yosuke Aragane、AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半導體解決方案公司研究部總經理Yoshihisa Kagawa等，一同分享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵趨勢。  NTT副總經理暨無線網路IOWN推進室負責人Yosuke Aragane說，創新光學和無線網路（IOWN）是下一代通訊和運算基礎設施，先進的光子技術能夠提供低延遲、靜態延遲、能源效率，是實現下一代永續ICT基礎建設的關鍵技術。 法國半導體研究機構CEA-Leti Louis Hutin表示，半導體量子點和自旋量子位元具有強大的發展潛力，但有尺寸變化、密度、靜態和動態無序等挑戰，因此將從應用程式要求、基本限制、大規模架構等方面做一體化評估，以實現大規模量子計算。  AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan指出，隨著摩爾定律放緩，如何兼顧晶片高效能運算和節能至關重要，AMD透過3.5D先進封裝實現功耗、效能、面積、成本等最佳化，預計5年內將HPC和AI訓練每瓦效能提高30倍。 VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，從今年大會幾個重要議題來看，可以發現整個產業為了達到更高速的運算、更低的能耗、以及晶片與晶片之間更直接的溝通，將許多製程技術更推進一個層級，像是3.5D封裝、電晶體微縮、或材料的革新等。 圖說：工研院辦理「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」23日假新竹國賓飯店10樓國際會議廳辦理，聚焦AI人工智慧帶來的科技革新，匯集重量級嘉賓。 （記者楊環攝） |