台灣光罩子公司群豐科技與印度Kaynes簽署技術合作協議 2024/02/07 　　【記者楊環／新竹報導】台灣光罩股份有限公司7日公告，子公司群豐科技群豐科技董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術之合作訓練與know-how授權，雙方已於2024年2月6日完成簽訂合作協議。   　　群豐科技專注半導體封測，以及系統級封裝(SiP)領域。而Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度EMS電子製造商Kaynes Technology子公司。有鑑於印度本土之龐大內需市場， 以及印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度Kaynes展開半導體封測技術之合 作計畫。   　　初期技術移轉及訓練金額為美金550萬元，群豐科技將提供人員技術訓練與know-how 授權，協助Kaynes在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統 上將進一步合作，共創雙贏。   聯絡窗口: 公司發言人:楊貽婷 財務長 電話 - (03) 5634370 分機 618 Email -eve_yang@tmcnet.com.tw 公司代理發言人:林良桔 處長 電話 - (03) 5634370 分機 135 Email - lclin@tmcnet.com.tw