工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄　共同打造半導體產業韌性生態 2023/09/14 　　【記者楊環／新竹報導】工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）今（14）日簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並辦理「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求。   　　經濟部技術處簡任技正張能凱表示，臺灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎。   　　工研院副院長胡竹生表示，工研院長久以來在經濟部的支持下，投入半導體科技研發，擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗；九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重，透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略夥伴關係，布局全球商機。   　　臺日半導體技術國際研討會邀請臺日半導體領導廠商Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲，就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講，近200位臺日產官學研先進報名共襄盛舉，並由經濟部技術處簡任技正張能凱及公益財團法人日本台灣交流協會首席副代表服部崇，共同為活動揭幕。   　　工研院表示，攜手九州半導體數位創新協會，未來將持續促成更多臺日產、學、研前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，推動臺灣技術走入日本供應鏈，打造海外新商機。