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工研院「2023 VLSI TSA國際研討會」登場 率歐美亞專家 剖析AI、節能、量子計算、小晶片趨勢
2023/04/18
　　【記者楊環／新竹報導】工研院今（18）日假新竹國賓飯店辦理「2023國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」，匯集國內外產、學、研專家，剖析AI晶片、節能晶片、量子計算、小晶片（Chiplet）等發展趨勢，吸引各界專家共襄盛舉，大會同時宣布年度三位傑出企業領導人，包括信驊科技董事長暨總經理林鴻明、元太科技董事長李政昊、玩美移動創辦人暨CEO張華禎。
 
　　與會者有法國半導體研究機構CEA-Leti、歐洲頂尖理工大學荷蘭Eindhoven 大學、美國Intel、晶片大廠NVIDIA、全球電子設計創新巨擘Cadence、日本東京大學、韓國知名理工類大學KAIST等代表，
 
　　大會多場大師級演講，Intel首席工程師Robert Munoz認為，小晶片（Chiplet）有機會成為新常態，尤其資料中心、邊緣部署構建商家和自定義晶片，優勢包括減少投資組合產品及專案成本。
 
　　法國半導體研究機構CEA-Leti，領導矽元件事業部門的Olivier Faynot則指出，全球數位化之下，數據量激升，因此資料生成、傳輸、計算和儲存相關功耗影響的發展成為關鍵節能要素；NVIDIA深度學習研究部門總監王鈺強也分享AI對於人類生活的影響。
 
　　美國頂尖加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）物理學教授John Martinis，也是曾協助Google取得量子霸權關鍵里程碑的重要推手。他也解釋量子計算的基礎觀念、如何使用量子計算機，以及分享量子計算未來10年發展趨勢。
 
　　VLSI大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，生成式AI技術非常複雜，得需要具備五大發展關鍵要素，包括技術創新、訓練大量資料、大量運算資源、具有商業化價值的應用場景、資本支援。
 
　　舉例來說，ChatGPT需使用數以千計的GPU進行龐大的模型參數訓練，也需要大量的計算來回應問題所生成的內容。隨著硬體技術的不斷發展，可透過HPC高效能運算平台 （High Performance Computing；HPC），實現快速的訓練和推論。
 
　　工研院為下世代產業發展及多元應用提前布局，擘畫「2030技術策略與藍圖」，透過底層智慧化致能技術，支援智慧生活、健康樂活、永續環境三大領域應用發展無限可能。在智慧化致能技術部分，也聚焦人工智慧技術、半導體晶片技術等5項技術領域之前瞻技術研發，期望在5G、AI人工智慧科技的環境，有機會技術突破帶動產業轉型，激發更多元應用。