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2022 TIE 創新領航超過 200 項先進技術集結 臺灣科研動能 接軌全球趨勢
2022/10/03
【記者楊環/新竹報導】2022臺灣創新技術博覽會將於10月13~15日假臺北世貿一館盛大開展,由工業局統籌的創新領航館,聚焦5+2創新與六大核心戰略產業,以半導體、永續綠能、健康醫療、製造精進、智慧生活、國防航太、解密科技寶藏等七大主題,並首度邀請臺灣10大半導體代表企業包括台積電、聯發科與日月光等一同參與盛會,展現我國堅強的科技研發實力。 ![]() 經濟部工業局昨(3)日指出,今年半導體展示專區,包括NAND儲存控制晶片大廠群聯電子,展示預定今年上市的高速固態硬碟控制晶片PS5026-E26,支援最新高速存取(PCIe Gen5)規格,將和國際大廠AMD與美光共同打造下世代高速傳輸存取生態系;群聯也預計展出全台首款自主研發的PCIe Gen4x4 企業級SSD儲存方案X1,助力台灣伺服器產業打造自主技術的世界級儲存系統平台。 專區還有工研院研發「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」技術,透過新型易拆解材料設計搭配製程改良,對顯示器框膠進行雷射拆解,面板組件以非破片方式分離,組件的材料也可進行重複拆解與組合,有助於提高液晶面板循環回收效率達90%以上,目前已與國內面板廠合作,未來將帶動綠色循環供應鏈,大幅提升面板資源之循環使用率。 專區並有展示中科院自製的「AI人臉辨識測溫系統」,整合紅外線與可見光影像進行人臉辨識作業,並輸出資料至AI辨識微型化組件,依序自動進行人臉辨識、量測體溫等影像處理,數據量可高達上萬筆人臉資訊,可作門禁管制之用。 ![]() 工研院表示,進入 5G 時代,通訊與 IoT 產業成為熱門焦點,國發會協助博誠電子公司展出「魔塊物聯網傳感器」,為世界首創商用化的積木型物聯網感測產品,使用者可根據應用需求,彈性選配各式各樣的感測模組,例如溫度、溼度、空氣品質、臉部辨識及聲音辨識等,還可外接太陽能發電模塊,配合低功耗設計,讓傳感器自給自足,成為 IoT 應用靈活又兼顧環保的方案。 工業局邀請仁寶電腦展示「APAL5G MR混合實境眼鏡」及「5G 整合小型基站 Cedar ISC」,這款全球唯一的 5G MR 眼鏡,採用獨特光學技術、人因工程,優化視覺演算、提供即時且順暢的空間感知能力,以運用在智慧工廠、先進製造和技術維修等領域。5G 整合型基站則可滿足更高容量、更廣覆蓋範圍及低延遲需求,能夠快速彈性部署 5G 網路。 全球局勢變化快速,掌握先進技術是這個時代最關鍵的競爭力,在 2022 創新技術博覽會創新領航館中,民眾不僅可以一覽海內外前沿科技,現場還有「創新科技論壇」、「淨零排放技術媒合商談會」及「重建並加速疫後鏈結」等主題活動,邀請專家學者與產業領導者共同參與討論,還有相關半導體科普展示內容與活動,歡迎報名參觀。 |