2022/05/25
　　【記者楊環／新竹報導】工研院昨（25）日宣布，研發「AI人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
 
　　隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。
 
　　經濟部工業局副組長呂正欽表示，在智慧工廠的趨勢下，許多半導體廠紛紛採用AI人工智慧與機器學習協助導入半導體製程，也讓相關技術在半導體製造業扮演要角。工業局在多年前就看到了智慧製造趨勢，積極以智能物聯網次系統發展計畫，協助業者導入物聯網或相關科技，希望能結合臺灣半導體產業與系統業者，成功帶動國內電子產業跨入工業應用的智慧工廠次系統產品開發，進而建構完整的國產化自主元件自給率與IoT產業服務系統，讓生產更有效率更聰明。
 
　　人在生病前，身體會發出某些訊息，機器在故障前也存在某些訊號，若能提前掌握設備資訊，更精準掌握並分析龐大數據，就能及時進行設備維護、零件更換甚至人力調度，提高設備稼動率和降低設備維護成本，減少無預警異常造成的損失，產線人員亦不再分身乏術。
 
　　工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，世界半導體貿易統計局（WSTS）預計2021年全球半導體市場，從2020年的6.8%上升到2021年的25.6%，相當於5530億美元市場規模，預估2022年將繼續增長8.8%。臺灣半導體產業的生產技術與品質在全球市場影響力舉足輕重，在智慧工廠趨勢下，工研院的「AI人工智慧設備預診斷技術」，有如產線上的智慧糾察隊，透過演算法進行深度學習，即可在產線直接判讀瑕疵，更可建立一套完整的資料庫，完整解決傳統人為檢查失誤或品質不均問題。
 
　　該技術解決問題時間，可從30天縮短成1-5天，縮短超過50%，不但可提升半導體製程良率，未來可提升包括頻率元件生產製造廠、多晶模組微小化構裝製程廠、碳化矽晶圓檢測、AiP載板檢測、半導體先進封裝測試檢測等產線彈性化生產，在生產線即時監控與驗證，大幅提升產能與良率，促使產品在試量產階段即可提早上市。
 
　　2018 年日月光宣布AI人工智慧元年啟動，建立第一座智慧工廠，2020 年設置全球首座5G mmWave 企業專網智慧工廠，成功打造企業數位轉型，2021 年持續投入IAI工業人工智慧平台（Industrial artificial intelligence；IAI），串聯學術研究成果與工業應用，加速全面工廠智能化，間接推動臺灣產業升級與創新。在日月光中壢廠凸塊製程廠廠長謝富軒的強力支持下，副部經理連中任與資深工程師王淳郁開始著手策劃與執行專案，現更導入工研院的「AI人工智慧設備預診斷技術」進入高階先進製程，相信可以在既有的基礎下，讓製程更精準有效，讓製程更具彈性與自主性。
 
　　工研院表示，為下世代產業發展提出2030智慧化致能技術，在5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技的輔助下，讓各式創新應用發展有無限可能，攜手產業共同推動產業升級，藉由跨域合作加速產業落地與創新應用，搶攻智慧製造新商機。