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經濟部電力電子系統研發聯盟成軍工研院攜手產業引領智慧新未來搶進全球能源通訊市場
2022/01/20
【記者楊環/新竹報導】工研院資料顯示,臺灣2021年半導體產值將突破4兆元,經濟部持續協助半導體產業奠定深厚基礎,今(20)日見證「電力電子系統研發聯盟(PESC)」成立誓師大會,攜手國內多家半導體與ICT產業廠商,分別在「電動輔助自行車關鍵電控技術平台」、「電動機車馬達驅控技術平台」、「車用及工控用高壓功率模組化技術平台」、「高頻天線封測技術平台」四個SIG營運小組深耕,加速產研國家隊成型,成功彎道超車,一舉拿下全球能源與通訊市場供應鏈關鍵位置。 ![]() 經濟部工業局副組長呂正欽指出,方興未艾的中美貿易戰更凸顯臺灣半導體產業的樞紐地位。臺灣不但是全球自行車出口王國,電機車也具完善的供應鏈及市場規模。經濟部工業局自2018年起積極推動電動機車及電輔自行車供應鏈全國產化,目前已促成工研院整合上中下游廠商研發出電動機車與電輔自行車,搶進全球高階產業鏈市場。經濟部成立「電力電子系統研發聯盟」目的,就是瞄準新一代半導體因具備高頻、高功率、高轉換效率等優勢展開布局。 經濟部技術處指出,在工業4.0、5G、電動車、再生能源等新興半導體應用發展,協助產業升級與落實在電動車和充電樁、儲能及綠能設備等高壓、高散熱、大功率之相關應用,也力促工研院協助業者快速導入產品升級與試量產。舉「高頻天線封測技術平台」平台為例,對準5G小基站應用,投入39GHz超高頻晶片與天線整合封裝測試前瞻技術,期待臺灣半導體前瞻技術加速產業化,確保國際領先地位,搶進導體產業新一波成長動力。 ![]() 「電力電子系統研發聯盟」會長暨工研院電光系統所所長吳志毅表示,工研院在長期深耕高階半導體材料製程、晶片設計、元件封裝研發下,近年也逐步建立系統參考設計研製能量,建構半導體上下游自設計、製造、封裝測試、驗證之一條龍開發能量,如今更具備完整的設計試製及驗證場域。「電力電子系統研發聯盟」除了提供上游業者新式晶片或封裝材料驗證,還可協助下游產業將出海口擴及到電動汽機車、工業節能、新能源、電網儲能設備與5G通訊,提高市佔率,展現關鍵元件自主化能量與國際競爭力。 「電力電子系統研發聯盟」共有四個SIG平台,第一個「電動輔助自行車關鍵電控技術平台」,將整合輪轂馬達、控制器、Si MOS IPM驅動模組、踩踏動力感測,並規劃將此先進動力系統在工研院場域進行成果應用示範。第二個「電動機車馬達驅控技術平台」,則將整合功率元件廠商、關鍵零組件與材料廠商、系統廠商、終端載具廠商,建構國內輕型電動載具產業完整供應鏈。第三個「車用及工控用高壓功率模組化技術平台」,則是針對新一代半導體元件與材料,就公版模組進行一次適用性設計與模擬分析後,再進行試製與系統驗證。第四個「高頻天線封測技術平台」,針對封裝技術發展趨勢,生產符合更高操作頻率、高導熱低介損材料/基板、多晶片整合封裝、薄型化與散熱的產品,協助業者提升先進封裝技術與市占率,未來更將積極達成B5G/6G關鍵元件自主化目標,讓臺灣成為B5G/6G關鍵元件出口國。 ![]() 工研院多年前就為下世代產業發展提出2030技術策略與藍圖,由於5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在智慧化致能技術領域的需求下,讓各式創新應用發展有無限可能,工研院將持續攜手產業共同推動產業升級,跨域合作加速產業落地與創新應用,可望在新一代半導體前哨戰中,彎道超車奪得重要位置。 |