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竹科X基地開創三大典範!首棟軟體大樓開工動土 蔡英文總統、蘇貞昌院長親臨
【記者楊環/新竹報導】科技部攜手新竹市府推動竹科X基地,聚焦AI(人工智慧)、IOT(物聯網)等軟體產業,基地內將興建3棟軟體大樓,首棟大樓今(25)日由科技部正式動工,規劃為地下2層、地上12層辦公大樓,預計2024年3月完工。蔡英文總統、行政院蘇貞昌院長、科技部長吳政忠、柯建銘立委、林智堅市長與產業代表均出席動土典禮。
![]() 蔡英文總統表示,台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位,尤其是在這波疫情當中,全球對台灣晶片需求越來越高,再次凸顯台灣高科技產業的重要性。她說,硬體方面,IC代工全球市占率全球第一;IC設計封裝測試位居世界第二;其他LCD、LED及太陽能板等產業,穩坐全球前三名,成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。 蔡英文總統說,為讓台灣高科技產業發展邁入新紀元,我們在既有優勢之上,全力投入更多軟體的創新及研發。竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業,相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。 ![]() 行政院長蘇貞昌說,台灣在最困難的時刻,交出最亮眼的時機,今年在蔡總統帶領下,台灣創下3個「21」奇蹟:一為連續21個月來外銷訂單不斷成長;二為今天投資率佔GDP 21年來最高;三是失業率是21年來同期最低。他期許,竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地,今年營業額破1.3兆得來不易,是政府與企業齊心努力的成果,「今天基地動土就像未來的大新竹,帶來大願景、大希望,希望大家敞開大心胸,用大努力讓台灣有大大進步,大大的有力。」 科技部長吳政忠表示,竹科過去40年從無到有,從IC設計製造到封裝測試,打造出綿密產業鏈,讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立,不該只是大水、大電,應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」,未來用晶片打造食衣住行,將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。 ![]() 台灣科學工業園區科學工業同業公會理事長李金恭說,竹科X基地是全台獨特的基地,適合IC設計業及其他創新產業,尤其園區周邊生活環境完善,近幾年國內相關產業鏈快速擴充,已經實現科技島夢想,面對全球競爭、自然環境變遷,竹科X基地將邁向新紀元。 |